CuETP是一种高导铜材质，具有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能。它可以通过焊接和钎焊进行连接，但需要注意的是，CuETP含有较多的杂质，如氧、硫、砷等，这些杂质会降低其导电性和导热性。此外，CuETP的含氧量比T2铜更高，因此更容易引起氢病。由于这些特性，CuETP不能在高温和还原性气氛中进行加工，如退火和焊接。
其化学成分主要包括铜、银、锡、铅、镍、铁、锑、硫、砷和氧，其中杂质含量约为0.3%。在力学性能方面，CuETP具有较高的抗拉强度和伸长率。
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